杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
由产品经理详细梳理地芯科技产品体系,以用户需求为核心,进行产品页面层级分类,便于用户进行查看和搜索。所有产品在展示的同时,引导用户进行咨询。
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